iroyin

Gẹgẹbi aworan apẹrẹ ti o wa loke fihan, ohun elo PCB ti pari ohun elo ti yatọ lọpọlọpọ ni awọn ọdun 20 sẹhin bi imọ-ẹrọ ti ndagba ati wiwa awọn itọsọna ore-ayika.
1) HASL Lead Free.Awọn ẹrọ itanna ti dinku pupọ ni iwuwo ati iwọn laisi rubọ iṣẹ tabi igbẹkẹle ni awọn ọdun aipẹ, ti o ti ni opin lilo HASL si iwọn nla eyiti o ni dada aiṣedeede ati pe ko dara fun ipolowo ti o dara, BGA, gbigbe awọn paati kekere ati ti palara nipasẹ awọn iho.Ipari ipele afẹfẹ gbigbona ni iṣẹ ṣiṣe nla (igbẹkẹle, solderability, ibugbe iwọn otutu gbona pupọ ati igbesi aye selifu gigun) lori apejọ PCB pẹlu awọn paadi nla ati aye.O jẹ ọkan ninu awọn ti ifarada julọ ati ipari ti o wa.Botilẹjẹpe imọ-ẹrọ HASL ti wa sinu iran tuntun ti ominira asiwaju HASL si awọn ihamọ RoHS ni ibamu ati awọn itọsọna WEEE, ipari ipele afẹfẹ gbona ṣubu si 20-40% ni ile-iṣẹ iṣelọpọ PCB lati jẹ gaba lori (3/4) agbegbe yii ni awọn ọdun 1980.
2) OSP.OSP jẹ olokiki nitori awọn idiyele ti o kere julọ ati ilana ti o rọrun ati nini awọn paadi igbimọ.O tun ṣe itẹwọgba nitori eyi.Ilana ti a bo Organic le ṣee lo jakejado mejeeji lori awọn PCB boṣewa tabi awọn PCB ti ilọsiwaju gẹgẹbi ipolowo ti o dara, SMT, awọn igbimọ iṣẹ.Awọn ilọsiwaju aipẹ si multilayer awo ti bora Organic rii daju pe OSP duro ọpọlọpọ awọn iyipo ti titaja.Ti PCB ko ba ni awọn ibeere iṣẹ ṣiṣe asopọ dada tabi awọn idiwọn igbesi aye selifu, OSP yoo jẹ ilana ipari dada ti o dara julọ.Sibẹsibẹ awọn abawọn rẹ, ifamọ si ibajẹ mimu, igbesi aye selifu kukuru, aiṣedeede ati nira lati ṣayẹwo fa fifalẹ igbesẹ rẹ lati ni agbara diẹ sii.A ṣe iṣiro pe nipa 25% -30% ti awọn PCB lọwọlọwọ lo ilana ti a bo Organic.
3) ENIG.ENIG jẹ ipari olokiki julọ laarin awọn PCB to ti ni ilọsiwaju ati awọn PCB ti a lo ni agbegbe lile, fun iṣẹ ṣiṣe ti o dara julọ lori ilẹ ero, solderability ati agbara, resistance si tarnish.Pupọ julọ awọn aṣelọpọ PCB ni awọn laini goolu nickel / immersion ti ko ni itanna ninu awọn ile-iṣẹ igbimọ iyika wọn tabi awọn idanileko.Laisi iṣaro idiyele ati iṣakoso ilana, ENIG yoo jẹ awọn yiyan ti o dara julọ ti HASL ati pe o lagbara ti lilo pupọ.Electroless nickel/ goolu immersion ti n dagba ni iyara ni awọn ọdun 1990 nitori didasilẹ iṣoro flatness ti ipele afẹfẹ gbigbona ati yiyọ ṣiṣan ti a bo ti ara.ENEPIG gẹgẹbi ẹya imudojuiwọn ti ENIG, yanju iṣoro paadi dudu ti itanna nickel / immersion goolu ṣugbọn lakoko ti o tun jẹ gbowolori.Ohun elo ENIG ni idinku diẹ lati igba ti o dide ti iye owo ti o dinku awọn iyipada bii Immersion Ag, Immersion Tin ati OSP.O jẹ ifoju nipa 15-25% ti awọn PCBs lọwọlọwọ gbigba ipari yii.Ti ko ba si imora ti isuna, ENIG tabi ENEPIG jẹ aṣayan pipe lori pupọ julọ awọn ipo ni pataki si awọn PCB pẹlu awọn ibeere ibeere ultra-giga ti iṣeduro didara giga, awọn imọ-ẹrọ package eka, awọn iru titaja pupọ, awọn iho, asopọ okun waya, ati imọ-ẹrọ ibamu tẹ, ati be be lo.
4) immersion Silver.Gẹgẹbi iyipada ti o din owo ti ENIG, fadaka immersion ti o ni awọn ohun-ini ti nini dada alapin pupọ, adaṣe nla, igbesi aye selifu iwọntunwọnsi.Ti PCB rẹ ba nilo ipolowo to dara / BGA SMT, gbigbe awọn paati kekere, ati pe o nilo lati tọju iṣẹ asopọ daradara lakoko ti o ni isuna kekere, fadaka immersion jẹ yiyan yiyan fun ọ.IAg jẹ lilo pupọ ni awọn ọja ibaraẹnisọrọ, awọn ọkọ ayọkẹlẹ, ati awọn agbeegbe kọnputa, ati bẹbẹ lọ. Nitori iṣẹ ṣiṣe itanna ti ko ni ibamu, o ṣe itẹwọgba ni awọn aṣa igbohunsafẹfẹ giga.Idagba ti fadaka immersion jẹ o lọra (ṣugbọn tun nyara soke) nitori awọn ipadanu ti jijẹ oye lati tarnish ati nini awọn ofo apapọ solder.O wa nipa 10%-15% ti awọn PCB lọwọlọwọ lo ipari yii.
5) Immersion Tin.Immersion Tin ti ṣe afihan sinu ilana ipari dada fun ọdun 20 ju.Adaṣiṣẹ iṣelọpọ jẹ awakọ akọkọ ti ipari dada ISn.O ti wa ni miran iye owo-doko aṣayan fun alapin dada awọn ibeere, itanran ipolowo irinše placement ati tẹ-fit.ISn jẹ pataki paapaa fun awọn ọkọ ofurufu ibaraẹnisọrọ fun ko si awọn eroja tuntun ti a ṣafikun lakoko ilana naa.Tin Whisker ati window iṣẹ kukuru jẹ aropin pataki ti ohun elo rẹ.Opo iru apejọ ko ṣe iṣeduro fun ilosoke intermetallic Layer nigba tita.Ni afikun, lilo ilana immersion tin jẹ ihamọ nitori wiwa awọn carcinogens.O ti wa ni ifoju-wipe nipa 5%-10% ti PCBs lo lọwọlọwọ ilana tin immersion.
6) Electrolytic Ni / Au.Electrolytic Ni/Au jẹ olupilẹṣẹ ti imọ-ẹrọ itọju dada PCB.O ti farahan pẹlu pajawiri ti awọn igbimọ Circuit Ti a tẹjade.Bibẹẹkọ, idiyele ti o ga pupọ ni iwunilori ṣe opin ohun elo rẹ.Lasiko yi, Asọ goolu ti wa ni o kun lo fun wura waya ni ërún apoti;Wura lile ni a lo ni pataki fun isọpọ itanna ni awọn aaye ti kii ṣe tita gẹgẹbi awọn ika ọwọ goolu ati awọn gbigbe IC.Awọn ipin ti Electroplating Nickel-goolu jẹ isunmọ 2-5%.