HDI PCB Ṣiṣe --- Immersion Gold dada itọju
Ti a fiweranṣẹ:Oṣu Kẹta Ọjọ 28, Ọdun 2023
Awọn ẹka: Awọn bulọọgi
Awọn afi: pcb,pcba,pcb ijọ,pcb iṣelọpọ, pcb dada ipari
ENIG tọka si Electroless Nickel / Immersion Gold, ti a tun pe ni kemikali Ni / Au, lilo rẹ ti di olokiki ni bayi nitori iṣiro fun awọn ilana ti ko ni idari ati ibamu rẹ fun aṣa apẹrẹ PCB lọwọlọwọ ti HDI ati awọn aaye to dara laarin awọn BGA ati SMTs. .
ENIG jẹ ilana Kemikali kan eyiti o ṣe awopọ bàbà ti o farahan pẹlu Nickel ati Gold, nitorinaa o ni iwọn ilọpo meji ti ibora ti fadaka, 0.05-0.125 µm (2-5μ inches) ti immersion Gold (Au) ju 3-6 µm (120- 240μ inches) ti Nickel elekitironi (Ni) bi a ti pese ni itọkasi iwuwasi.Lakoko ilana naa, nickel ti wa ni ifipamọ sori awọn aaye bàbà ti palladium-catalyzed, atẹle nipa goolu ti o faramọ agbegbe ti nickel-palara nipasẹ paṣipaarọ molikula.Awọn nickel ti a bo aabo fun awọn bàbà lati ifoyina ati ki o sise bi a dada fun PCB ijọ, tun kan idena lati se awọn Ejò ati wura lati Iṣipo sinu kọọkan miiran, ati awọn gan tinrin Au Layer aabo fun awọn nickel Layer titi ti soldering ilana ati ki o pese kekere. olubasọrọ resistance ati ki o dara wetting.Yi sisanra si maa wa ni ibamu jakejado awọn tejede onirin ọkọ.Apapo ni pataki mu resistance si ipata ati pese aaye ti o dara julọ fun gbigbe SMT.
Ilana naa pẹlu awọn igbesẹ wọnyi:
1) Ninu.
2) Micro-etching.
3) Pre-dipping.
4) Lilo oluṣeto.
5) Post-dipping.
6) Nfi elekitiriki nickel.
7) Lilo goolu immersion.
Goolu immersion jẹ igbagbogbo loo lẹhin ti a ti lo iboju-boju solder, ṣugbọn ni awọn ọran diẹ, o ti lo ṣaaju ilana iboju-boju tita.O han ni, eyi yoo ga pupọ si idiyele ti gbogbo bàbà ba jẹ awopọ pẹlu goolu kii ṣe ohun ti o han lẹhin iboju-iṣọ tita.
Aworan ti o wa loke ti n ṣe afihan iyatọ laarin ENIG ati awọn ipari dada goolu miiran.
Ni imọ-ẹrọ, ENIG jẹ ojutu ti ko ni idari ti o dara julọ fun awọn PCBs lati igba ti ero ibora ti o jẹ pataki julọ ati isokan, pataki fun HDI PCB pẹlu VFP, SMD ati BGA.ENIG jẹ ayanfẹ ni awọn ipo nibiti a ti beere awọn ifarada wiwọ fun awọn eroja PCB bii awọn iho palara ati imọ-ẹrọ titẹ-fit.ENIG jẹ o dara tun fun okun waya (Al) imora soldering.ENIG ni a gbaniyanju ni pataki fun awọn iwulo awọn igbimọ ti o kan awọn iru tita nitori pe o ni ibamu pẹlu awọn ọna apejọ oriṣiriṣi bii SMT, awọn eerun isipade, titaja-Iho-Iho, isopọmọ waya, ati imọ-ẹrọ tẹ-fit.Electroless Ni/Au dada duro soke pẹlu ọpọ gbona iyika ati mimu tarnish.
ENIG jẹ idiyele diẹ sii ju HASL, OSP, Fadaka Immersion ati Tin Immersion.Paadi dudu tabi paadi irawọ owurọ dudu n ṣẹlẹ nigbakan lakoko ilana nibiti iṣelọpọ ti phosphorous laarin awọn fẹlẹfẹlẹ fa awọn asopọ ti ko tọ ati awọn aaye fifọ.Idasile miiran ti o dide jẹ awọn ohun-ini oofa ti ko fẹ.
Aleebu:
- Ilẹ Alapin - O tayọ fun Apejọ ti ipolowo itanran (BGA, QFP…)
- Nini o tayọ solderability
- Igbesi aye selifu gigun (nipa awọn oṣu 12)
- Ti o dara olubasọrọ resistance
- O tayọ fun awọn PCB Ejò ti o nipọn
- Ayanfẹ fun PTH
- O dara fun awọn eerun isipade
- Dara fun Tẹ-fit
- Idekun Waya (Nigbati A Lo Waya Aluminiomu)
- O tayọ itanna elekitiriki
- Ti o dara ooru wọbia
Kosi:
- Gbowolori
- Black irawọ owurọ paadi
- kikọlu itanna, Ipadanu Ifihan agbara pataki ni loorekoore giga
- Ko le tun ṣiṣẹ
- Ko Dara fun Awọn paadi Olubasọrọ Fọwọkan
Awọn lilo ti o wọpọ julọ:
- Awọn paati dada eka bi Ball Grid Arrays (BGAs), Quad Flat Packages (QFPs).
- PCBs pẹlu Adalu Package Technologies, tẹ-fit, PTH, waya imora.
- PCBs pẹlu waya imora.
- Awọn ohun elo igbẹkẹle giga, fun apẹẹrẹ awọn PCB ni awọn ile-iṣẹ nibiti konge ati agbara jẹ pataki, gẹgẹbi afẹfẹ, ologun, iṣoogun ati awọn alabara opin-giga.
Gẹgẹbi oludari PCB ati olupese awọn solusan PCBA pẹlu diẹ sii ju iriri ọdun 15, PCB ShinTech ni agbara lati pese gbogbo iru iṣelọpọ igbimọ PCB pẹlu ipari dada oniyipada.A le ṣiṣẹ pẹlu rẹ lati ṣe agbekalẹ ENIG, HASL, OSP ati awọn igbimọ Circuit miiran ti a ṣe adani si awọn ibeere rẹ pato.A ṣe afihan awọn PCB ti o ni idiyele ifigagbaga ti irin mojuto / aluminiomu ati rigidi, rọ, rirọ-rọsẹ, ati pẹlu ohun elo FR-4 boṣewa, TG giga tabi awọn ohun elo miiran.
Padasi awọn bulọọgi
Akoko ifiweranṣẹ: Jan-28-2023
